燙金基本工藝是在壓力狀態(tai)，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)壓住的(de)(de)(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱使其上熱熔(rong)性的(de)(de)(de)有(you)機硅樹(shu)(shu)脂(zhi)層和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)(de)有(you)機硅樹(shu)(shu)脂(zhi)粘性變小(xiao)，而特種熱敏膠粘劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增加，使得(de)鋁(lv)(lv)(lv)層與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝離(li)的(de)(de)(de)同時轉(zhuan)印(yin)到了承印(yin)物(wu)上。隨(sui)著壓力的(de)(de)(de)卸(xie)除，膠粘劑迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固(gu)地附著在承印(yin)物(wu)上，完(wan)成(cheng)一個(ge)燙印(yin)過程。