燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)(zai)壓(ya)(ya)(ya)力(li)狀態，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁被(bei)燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓(ya)(ya)(ya)住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁受熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機(ji)硅樹脂層和膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘性變小，而特(te)種熱(re)(re)敏膠粘劑(ji)(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性增加，使得(de)鋁層與(yu)電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨著(zhu)壓(ya)(ya)(ya)力(li)的(de)卸除，膠粘劑(ji)(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁層牢固地(di)附著(zhu)在(zai)(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。