燙金基本(ben)工藝是在壓(ya)力狀態(tai)(tai)，即(ji)電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)(de)狀態(tai)(tai)下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)使其上(shang)(shang)熱(re)(re)熔(rong)性(xing)(xing)的(de)(de)有機硅樹(shu)(shu)脂(zhi)層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹(shu)(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)(xing)變小，而(er)特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)。隨著壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地(di)附著在承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)，完成一(yi)個燙印(yin)(yin)過程(cheng)。