燙(tang)金基本工藝是(shi)在壓(ya)力狀(zhuang)(zhuang)態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)(de)狀(zhuang)(zhuang)態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱使其(qi)上熱熔性(xing)的(de)(de)有機硅樹脂層和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)，此時(shi)受(shou)熱熔化(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘性(xing)變(bian)小，而(er)特種熱敏(min)膠(jiao)粘劑(ji)受(shou)熱熔化(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)層與(yu)電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)力的(de)(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘劑(ji)迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附著在承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。