燙(tang)金(jin)基(ji)本工(gong)藝(yi)是在壓(ya)力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)住(zhu)的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其(qi)上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹脂層(ceng)(ceng)(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯(gu)劑熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離(li)的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)(ceng)牢固(gu)地附著在承印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。