燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)壓住(zhu)的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔性(xing)(xing)的(de)有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑熔化(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔化(hua)的(de)有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)粘性(xing)(xing)變小，而(er)特(te)種熱(re)(re)敏膠粘劑受熱(re)(re)熔化(hua)后粘性(xing)(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離(li)的(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上。隨(sui)著壓力(li)的(de)卸除，膠粘劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)過(guo)程。