燙(tang)金基本工藝是在壓(ya)力(li)狀態，即(ji)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其(qi)上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹(shu)脂層和(he)膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂粘(zhan)性變小，而特(te)種熱(re)(re)敏(min)膠粘(zhan)劑受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)(yin)物上，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。