燙金基(ji)本工藝是在壓力(li)狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)(rong)(rong)性的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹脂層和膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹脂粘性變小，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘性增(zeng)加，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)(ji)迅速(su)冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附著在承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完(wan)成一個燙印(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。