燙(tang)金基本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住的狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使(shi)(shi)其上(shang)熱(re)熔性的有機硅(gui)樹(shu)(shu)脂(zhi)層和膠牯劑熔化(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的有機硅(gui)樹(shu)(shu)脂(zhi)粘性變(bian)小，而(er)特種熱(re)敏(min)膠粘劑受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后(hou)粘性增加，使(shi)(shi)得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離(li)的同時轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力的卸除，膠粘劑迅速(su)冷卻(que)固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固地附(fu)著在(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。