燙金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙印版、承(cheng)印物(wu)壓住的(de)(de)狀(zhuang)態下(xia)，電化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其(qi)上熱(re)(re)熔性的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹(shu)(shu)脂層(ceng)和(he)膠牯劑熔化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹(shu)(shu)脂粘(zhan)性變小(xiao)，而特種(zhong)熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)(de)同(tong)時(shi)轉印到了承(cheng)印物(wu)上。隨(sui)著壓力(li)的(de)(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固(gu)地附(fu)著在(zai)承(cheng)印物(wu)上，完成(cheng)一個燙印過程。