燙(tang)(tang)金基本工藝是在壓力狀態，即電化(hua)(hua)鋁被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀態下(xia)，電化(hua)(hua)鋁受(shou)熱使其上(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹脂層和膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種熱敏(min)膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性(xing)增加(jia)，使得鋁層與電化(hua)(hua)鋁基膜(mo)剝離(li)的(de)(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨(sui)著壓力的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)，鋁層牢(lao)固(gu)地附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。