燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在壓(ya)力(li)狀態(tai)(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)(de)狀態(tai)(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使(shi)(shi)其上(shang)熱(re)熔性(xing)的(de)(de)有(you)(you)機(ji)硅(gui)樹(shu)(shu)脂層和膠牯劑熔化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)(you)機(ji)硅(gui)樹(shu)(shu)脂粘性(xing)變小，而特種熱(re)敏膠粘劑受熱(re)熔化(hua)(hua)后粘性(xing)增(zeng)加，使(shi)(shi)得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)(de)卸除，膠粘劑迅速(su)冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地(di)附(fu)著(zhu)在承印(yin)(yin)物上(shang)，完成(cheng)一(yi)個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。