燙(tang)金基(ji)本工(gong)藝(yi)是在壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住的(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)(re)使(shi)其(qi)上熱(re)(re)(re)熔性(xing)(xing)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)層和膠牯劑熔化(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)(xing)變小，而(er)特種(zhong)熱(re)(re)(re)敏(min)膠粘(zhan)劑受熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)物(wu)上。隨著壓力(li)的(de)(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固地附著在承(cheng)印(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。