燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)(ya)力狀態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱使其上(shang)熱熔(rong)(rong)性(xing)(xing)的(de)有機硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時受熱熔(rong)(rong)化(hua)的(de)有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)(xing)變小(xiao)，而特種熱敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑受熱熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)(ya)力的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙印(yin)(yin)過程(cheng)。