燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是(shi)在壓(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁受(shou)熱(re)(re)使其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加，使得(de)鋁層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨(sui)著壓(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速(su)冷卻(que)固化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)(ceng)牢固地附著在承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。