燙金基本工藝(yi)是在壓(ya)力狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)(de)(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性的(de)(de)(de)有(you)機硅樹脂層和(he)膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)(de)(de)有(you)機硅樹脂粘性變小，而特種熱(re)敏(min)膠(jiao)粘劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)后(hou)粘性增加，使(shi)得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝(bo)離的(de)(de)(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)(wu)上。隨著壓(ya)力的(de)(de)(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅速冷(leng)卻(que)固(gu)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附(fu)著在承印(yin)物(wu)(wu)上，完(wan)成(cheng)一個(ge)燙印(yin)過程。