燙(tang)金(jin)基(ji)(ji)本(ben)工藝是在壓力狀(zhuang)態，即電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住(zhu)的(de)(de)狀(zhuang)態下，電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔性的(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)和(he)膠牯劑(ji)(ji)熔化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得(de)鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)(ji)膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上(shang)(shang)。隨(sui)著壓力的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻(que)固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢固地(di)附著在承(cheng)印(yin)物上(shang)(shang)，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)過程。