燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)(re)使其(qi)上熱(re)(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘性(xing)變(bian)小，而(er)特(te)種熱(re)(re)(re)敏膠粘劑(ji)(ji)受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物上。隨著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)卸除(chu)，膠粘劑(ji)(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地(di)附著(zhu)在承印(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。