燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)(ya)力(li)(li)狀態，即電化鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)(wu)壓(ya)(ya)住的(de)狀態下，電化鋁(lv)(lv)受(shou)熱使(shi)其(qi)上熱熔(rong)(rong)(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)(rong)化，此時受(shou)熱熔(rong)(rong)(rong)化的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘性(xing)變小(xiao)，而特種熱敏膠(jiao)粘劑(ji)受(shou)熱熔(rong)(rong)(rong)化后粘性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電化鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)(wu)上。隨著壓(ya)(ya)力(li)(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速(su)冷卻固(gu)化，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在(zai)承印(yin)物(wu)(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。