燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓力狀(zhuang)態，即電化鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)態下，電化鋁(lv)受(shou)熱(re)使其(qi)上熱(re)熔性(xing)的(de)有(you)機硅(gui)(gui)樹脂層(ceng)(ceng)和膠牯劑(ji)(ji)熔化，此時(shi)受(shou)熱(re)熔化的(de)有(you)機硅(gui)(gui)樹脂粘性(xing)變小，而(er)特(te)種(zhong)熱(re)敏膠粘劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔化后粘性(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與(yu)電化鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上。隨著壓力的(de)卸除，膠粘劑(ji)(ji)迅(xun)速冷卻固(gu)化，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固(gu)地附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。