燙金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)(zhi)層(ceng)(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)(zhi)粘(zhan)(zhan)性變小，而特(te)種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨(sui)著壓(ya)力(li)的(de)(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)(ceng)牢(lao)固(gu)地附著在承印(yin)(yin)物上，完成一個(ge)燙印(yin)(yin)過程。