燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是在壓力(li)(li)狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱使(shi)其(qi)上(shang)熱熔性的(de)有機(ji)硅樹脂層和膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱熔化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性變小，而(er)特種熱敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓力(li)(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附(fu)著在承印(yin)(yin)物上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。