燙(tang)(tang)金基(ji)(ji)本工藝是(shi)在壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀態(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)(xing)的(de)有機硅(gui)樹脂層和(he)膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)(xing)變小，而(er)特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使得鋁(lv)層與(yu)電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓力的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速(su)冷(leng)卻(que)固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。