燙(tang)金基本工藝是(shi)在壓(ya)(ya)力(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住(zhu)的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁受熱使(shi)其(qi)上熱熔(rong)性(xing)的(de)有機硅樹脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂(zhi)粘性(xing)變小，而特種熱敏膠(jiao)粘劑(ji)(ji)受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得鋁層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁基膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)(ya)力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)(ji)迅(xun)速冷(leng)卻(que)固化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)(ceng)牢固地附著在承印(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。