燙金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀態，即電(dian)化鋁被(bei)燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)(de)狀態下(xia)，電(dian)化鋁受(shou)熱(re)(re)使其(qi)上(shang)(shang)熱(re)(re)熔(rong)性(xing)(xing)的(de)(de)(de)有機(ji)硅樹脂層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑熔(rong)化，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化的(de)(de)(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性(xing)(xing)變小(xiao)，而(er)特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化后(hou)粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使得鋁層(ceng)與(yu)電(dian)化鋁基(ji)膜剝離(li)的(de)(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固化，鋁層(ceng)牢固地(di)附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成(cheng)一(yi)個燙印(yin)(yin)過程(cheng)。