江(jiang)蘇宇宏紡織品印花有限公司
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燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓住(zhu)的狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其上熱熔(rong)性(xing)(xing)的有(you)機(ji)(ji)硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)化(hua)的有(you)機(ji)(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)(xing)變小，而特(te)種(zhong)熱敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的同時轉印(yin)到了承印(yin)物上。隨(sui)著壓力的卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著在(zai)承印(yin)物上，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)過程。
