
江蘇宇宏(hong)紡織(zhi)品(pin)印花有限公司
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燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝(yi)是(shi)在壓力(li)狀(zhuang)態,即電化鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)壓住的狀(zhuang)態下,電化鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的有(you)機硅樹脂層(ceng)和(he)膠牯劑(ji)熔(rong)化,此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化的有(you)機硅樹脂粘性變小,而特(te)種熱(re)(re)敏膠粘劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化后(hou)粘性增加,使(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)與電化鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力(li)的卸除(chu),膠粘劑(ji)迅速(su)冷卻(que)固(gu)(gu)化,鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)(gu)地附著在承印(yin)物(wu)上(shang),完(wan)成一個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。