燙金基本(ben)工藝是在(zai)壓力(li)(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)(rong)性的(de)有機硅(gui)樹脂層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝離的(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物上。隨著(zhu)壓力(li)(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢(lao)固(gu)地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙印(yin)過(guo)程。