燙金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔性的(de)有(you)機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑熔化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)有(you)機硅(gui)樹脂粘(zhan)性變小，而特(te)種熱(re)敏膠粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加，使得(de)鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一個燙印(yin)過程。