燙金基本工藝(yi)是在壓力狀(zhuang)(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓住(zhu)的(de)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速(su)冷(leng)卻(que)固化(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙印(yin)(yin)(yin)過程。