燙(tang)金基本(ben)工藝是在壓(ya)力狀態(tai)，即電化鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電化鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)有(you)機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠牯劑熔(rong)(rong)化，此時受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化的(de)有(you)機(ji)硅樹脂粘(zhan)(zhan)性變(bian)小，而特(te)種熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化后粘(zhan)(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化鋁(lv)基膜(mo)剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地(di)附著在承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。