燙金基本工藝是在(zai)壓力(li)狀態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙印版、承(cheng)(cheng)印物(wu)(wu)壓住的(de)(de)(de)(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)(shou)熱使其上熱熔(rong)(rong)性的(de)(de)(de)(de)有機硅(gui)(gui)樹脂(zhi)層和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)(de)(de)有機硅(gui)(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種(zhong)熱敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)(de)(de)(de)同時(shi)轉印到了承(cheng)(cheng)印物(wu)(wu)上。隨(sui)著壓力(li)的(de)(de)(de)(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著在(zai)承(cheng)(cheng)印物(wu)(wu)上，完成一個燙印過(guo)程。