燙金(jin)基(ji)(ji)本工藝(yi)是在壓(ya)力(li)(li)狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙印版、承(cheng)印物壓(ya)住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱使其(qi)上熱熔(rong)(rong)(rong)性(xing)的(de)(de)有(you)(you)機硅樹脂(zhi)層和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔(rong)(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有(you)(you)機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種熱敏膠粘(zhan)劑(ji)受熱熔(rong)(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增(zeng)加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層與(yu)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)膜(mo)剝離(li)的(de)(de)同時(shi)轉(zhuan)印到了承(cheng)印物上。隨著壓(ya)力(li)(li)的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固地附著在承(cheng)印物上，完成一個燙印過(guo)程。