燙(tang)金基本工藝是在壓(ya)力(li)(li)狀(zhuang)(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓(ya)住的(de)狀(zhuang)(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)(zhi)層(ceng)(ceng)和膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)(zhi)粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增(zeng)加(jia)，使得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝離的(de)同(tong)時轉(zhuan)印(yin)到了(le)承印(yin)物上。隨著(zhu)壓(ya)力(li)(li)的(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢固地(di)附(fu)著(zhu)在承印(yin)物上，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)過程。