燙(tang)(tang)金基本工藝(yi)是在壓(ya)力(li)狀態，即(ji)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印版、承(cheng)印物(wu)壓(ya)住的狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)(rong)性的有機硅樹(shu)脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)的有機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性變小，而特(te)種熱(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性增加，使得鋁(lv)層與(yu)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝離的同時轉印到了(le)承(cheng)印物(wu)上。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力(li)的卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)迅速(su)冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地(di)附著(zhu)在承(cheng)印物(wu)上，完成一個燙(tang)(tang)印過程(cheng)。