燙金基本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)(ya)力(li)狀態，即電化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住的(de)狀態下(xia)，電化(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔性的(de)有機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠牯(gu)劑(ji)(ji)熔化(hua)，此時受熱(re)熔化(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)(zhan)(zhan)性變小(xiao)，而特種熱(re)敏(min)膠粘(zhan)(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)受熱(re)熔化(hua)后粘(zhan)(zhan)(zhan)性增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓(ya)(ya)力(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)迅(xun)速冷(leng)卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完成一個(ge)燙印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。