燙(tang)金基(ji)本(ben)工藝是在(zai)壓力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印版(ban)、承印物壓住的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔性(xing)的(de)有(you)(you)機硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑熔化(hua)，此時(shi)(shi)受熱(re)(re)熔化(hua)的(de)有(you)(you)機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變(bian)小(xiao)，而特(te)種(zhong)熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)(re)熔化(hua)后(hou)粘(zhan)性(xing)增(zeng)加，使得(de)鋁(lv)(lv)(lv)層與(yu)電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同(tong)時(shi)(shi)轉印到了承印物上。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速(su)冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)在(zai)承印物上，完(wan)成(cheng)一個燙(tang)印過程。