燙(tang)金基本工藝是(shi)在壓力(li)狀態，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其上熱熔性(xing)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑熔化(hua)(hua)，此時(shi)(shi)受(shou)熱熔化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種(zhong)熱敏膠粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱熔化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)(de)同時(shi)(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著壓力(li)的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在承印(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。