燙(tang)金基本工藝(yi)是在(zai)(zai)壓力狀態，即(ji)電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物壓住的狀態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的有機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的有機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝離的同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓力的卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。