燙金基本工藝是在壓(ya)力狀態(tai)(tai)，即電(dian)化(hua)鋁被燙印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態(tai)(tai)下(xia)，電(dian)化(hua)鋁受(shou)熱使其上(shang)熱熔(rong)(rong)性的(de)有機(ji)硅樹脂層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱敏(min)膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使得(de)鋁層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁基膜剝離的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁層(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完(wan)成一(yi)個燙印(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。