燙金基(ji)本工藝(yi)是(shi)在(zai)壓(ya)力(li)狀態，即電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住(zhu)的(de)(de)狀態下，電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱使其上(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此(ci)時受(shou)熱熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地(di)附(fu)著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙印(yin)(yin)過程。