燙(tang)金基本工藝是(shi)在壓(ya)(ya)力(li)(li)狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印版、承(cheng)(cheng)印物壓(ya)(ya)住的(de)(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)(de)有機(ji)(ji)硅樹脂層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)(de)有機(ji)(ji)硅樹脂粘(zhan)性變小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)(de)同時(shi)轉印到了承(cheng)(cheng)印物上。隨著壓(ya)(ya)力(li)(li)的(de)(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)(cheng)印物上，完成一個燙(tang)印過程。