燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁受熱(re)(re)使其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)(de)(de)有機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)(de)有機(ji)硅樹脂粘性變小，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘劑受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性增(zeng)加，使得鋁層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)(de)(de)同時轉(zhuan)印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨(sui)著壓力的(de)(de)(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅速冷卻(que)固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢(lao)固(gu)(gu)地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物上(shang)，完成(cheng)一(yi)個燙(tang)印(yin)過程。