燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)(ya)力狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住的(de)(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上熱(re)熔性的(de)(de)有(you)機硅樹脂層(ceng)和膠牯劑熔化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹脂粘(zhan)性變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性增加，使(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓(ya)(ya)力的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅(xun)速(su)冷卻固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固(gu)(gu)地(di)附(fu)著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。