燙(tang)金(jin)基本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力狀(zhuang)態，即電化鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀(zhuang)態下，電化鋁(lv)(lv)受(shou)熱使(shi)其上熱熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)化，此時受(shou)熱熔(rong)化的(de)(de)有機硅樹脂粘性(xing)變(bian)小，而特種熱敏(min)膠粘劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化后粘性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與(yu)電化鋁(lv)(lv)基膜(mo)剝離的(de)(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠粘劑(ji)迅速(su)冷卻(que)固化，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)物(wu)上，完(wan)成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。