燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在(zai)壓力(li)狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁被(bei)燙(tang)印版(ban)、承(cheng)印物(wu)壓住的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁受熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)(de)有機(ji)硅樹(shu)(shu)脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)硅樹(shu)(shu)脂(zhi)粘性變小，而特(te)種(zhong)熱(re)(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增加，使(shi)得鋁層與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁基(ji)膜(mo)剝離(li)的(de)(de)同時轉印到了承(cheng)印物(wu)上。隨著(zhu)(zhu)壓力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁層牢(lao)固地附(fu)著(zhu)(zhu)在(zai)承(cheng)印物(wu)上，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)印過(guo)程。