燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)力狀態(tai)，即(ji)電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱使其上(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)(zhi)層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)(zhi)粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種熱敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得(de)鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻(que)固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成一(yi)個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。