燙金基本(ben)工藝(yi)是(shi)在壓力(li)狀態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住的狀態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)(rong)性(xing)的有機硅(gui)樹脂(zhi)(zhi)層和(he)膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)的有機硅(gui)樹脂(zhi)(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特(te)種熱(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得(de)鋁(lv)層與電化(hua)鋁(lv)基膜剝離的同時轉印(yin)到(dao)了(le)承(cheng)印(yin)物(wu)上。隨著(zhu)(zhu)壓力(li)的卸除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層牢固地附(fu)著(zhu)(zhu)在承(cheng)印(yin)物(wu)上，完成一個燙印(yin)過(guo)程(cheng)。