燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在壓(ya)力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)(xing)的(de)(de)有機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層和(he)膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘性(xing)(xing)變(bian)小(xiao)，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘劑受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘性(xing)(xing)增加，使得(de)鋁層與電(dian)化(hua)鋁基(ji)膜(mo)剝(bo)離的(de)(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓(ya)力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅(xun)速(su)冷卻固化(hua)，鋁層牢固地(di)附著在承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。