燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是在壓力狀態(tai)(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態(tai)(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其上熱熔性的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯(gu)劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時受(shou)熱熔化(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性變(bian)小，而特種熱敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢固地(di)附著(zhu)在承印(yin)(yin)物上，完成一(yi)個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。